高频 高速 传输解决方案
本产品为专为 5G 高速 FPC 材料打造的高性能高频纯胶。作为一款具有低介电常数 (Dk) 与低介电损失 (Df) 特性的保护胶片，它能完美接合各种 FCCL、铜箔或绝缘膜材 ，在高频应用下展现极致的传输性能与尺寸安定性。
常见的问题与限制
在 5G 万物互联的时代，您的设备是否面临高频讯号衰减严重，或是细线路布局下的电子失效风险？
- 高频讯号损耗： 传统胶材在高频段（如 10GHz 以上）会产生巨大能耗，导致通讯品质下降
- 离子迁移风险： 高密度封装导致线路间距缩小，环境湿热极易引发离子迁移导致短路
- 加工精度难题： 材料在压合过程若安定性不足，将直接影响阻抗控制的精准度
律胜 5G 高速 FPC 材料凭借极低介电损耗与卓越抗离子迁移特性，本产品能有效解决高频讯号衰减及电子失效的风险。
产品优势
产品型号：AF* 系列
| 特性项目 | 说明 | 产品效益 |
|---|---|---|
| 高频低损耗 | Dk 2.46 / Df 0.0015 (30GHz) | 优化 5G 毫米波传输效率，提升装置网速体验 |
| 抗离子迁移 | 85°C/ 85%RH >1000 HR | 解决细线路间的电化学腐蚀问题，延长产品寿命 |
| 物理可靠性 | 饱和吸水率仅 0.15% | 降低湿气对电性能的干扰，维持讯号稳定 |
| 加工优势 | 尺寸安定性佳 | 提升多层板压合的对位精准度与生产良率 |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 5G 高速 FPC 材料 (AF*系列产品) | 一般业界高频胶材 |
|---|---|---|
| 介电损失 (Df@30GHz) | 0.0015 (极低损耗) | 通常介于 0.003 – 0.005 |
| 离子迁移测试 (HAST) | 通过110°C/110Hr测试 | 较难在高温高湿下长时间维持不短路 |
| 剥离强度 | > 1.5 公斤力/厘米 | 性能参差不齐 |
最适合的解决方案
AF* 系列高频纯胶不仅在电气特性上领先，更透过低吸水与高抗迁移技术，提供5G设备最坚实的物理与电气保护。
高频低损耗材料测试报告
