液态感光 PSPI

超柔软 / 薄型化
线路板 · 绝缘填充 · 厚铜线路板专用材料
低反弹 · 高耐热 · 可显影的感光PI材料

专为精密线路保护打造的感光 PSPI

液态感光 PSPI（Photo-Sensitive Polyimide）是一款专为超柔软、薄型化线路板、绝缘填充以及厚铜线路板结构打造的高性能材料。
具备极佳显影解析、优异耐化学性、高耐热、可弯折、低反弹等特性，可应用于精细开窗、厚铜段差填补、多层板间介电层、及柔软弯折模组整合。
提供黄色 PSPI（SLY00-GL）与黑色 PSPI（SLB00-GL）两种版本，满足不同颜色外观及遮蔽需求。

常见的问题与限制

随着在 FPC/PCB/厚铜板/模组组装中，您是否曾遇到以下问题？

线路精细区域需要高解析，整体厚度需要减薄，但目前常规材料无法满足？
弯折模组反弹力过大，影响整体组装？
厚铜段差填补难以平整？

律胜产品已针对以上痛点提供完整解决方案。

产品优势

产品型号：SLY00-GL / SLB00-GL

特性项目	说明	产品效益
多顏色外觀	SLY00-GL黄色 SLB00-GL黑色	外观颜色多样性可选择，黄色可透光通用基板，黑色遮光性佳外观隐藏
高影像解析能力	解析度50 μm	显影稳定，精细开窗、细线影像不模糊
优异化学性	耐酸/碱（10% HCl、NaOH）	耐化学性无浸蚀问题
强柔软性	高柔软度、低反弹	适合弯折模组与超薄装置
高耐热性	>320°C PASS	支持高温回焊制程
耐弯折性	高可靠弯折寿命（R=0.15 >50 次 Load 500g）	静态弯折可靠度佳
高电气可靠度	耐离子迁移 (85℃85%RH DC 50V >1000hr 35um/35um)	适用长寿命产品

为什么选择我们? 产品比较一次看懂

指标	律胜感光PSPI	一般阻焊或 CVL材料
超细影像解析	★★★★☆（可達 50 µm）	★★☆☆☆ (>100um)
柔软性	★★★★★ (低反弹)	★★☆☆☆（较硬/脆）
耐离子迁移	★★★★★（85℃85%RH >1000hr）	★★☆☆☆ (<500hr)
厚铜差值填充	可填 ≥100 μm	多数易断裂或空洞
耐热性	320°C 以上不劣化	多数阻焊< 260°C 常规CVL~288°C