P-PSPBO正性光敏聚苯并噁唑｜高分辨率、低Dk／Df介电材料 P-PSPBO是一款正性水性显影光敏聚苯并噁唑介电材料，具备高分辨率、低介电常数（Low-Dk）、低介电损耗（Low-Df）及低温固化等特性，适用于VCSEL器件、RDL工艺、光通信模块及高速传输应用。 聯絡我們 [...]
N-PSPI负性光敏聚酰亚胺｜RDL介电绝缘材料 N-PSPI是一款面向RDL工艺的负性光敏聚酰亚胺介电绝缘材料，具备高分辨率、低温固化、高Taper Angle及低CTE等特性，适用于RDL、WLP、PLP及2.5D／3D IC先进封装工艺。 联系我们 [...]
有膠系雙面軟性銅箔基材 卓越撓曲 穩如磐石 兼具優異電氣特性與尺寸安定性 為您的軟性電路設計提供長效信賴保障 [...]
Photosensitive Temporary Protection Material 感光耐高温可剥 PSPI 适用于 PCB、载板与半导体先进封装制程的感光型高温暂时保护材料，可透过曝光与显影，一次形成指定的选择性保护区域与开口区域，耐受后续高温与压合制程，完成后可透过碱性剥膜制程去除。 感光图形化｜耐高温压合、不龟裂｜高温制程后仍可干净去除 Material [...]
显示器材料
Mpior™透明聚酰亚胺、透明聚酰亚胺胶体
半导体材料
BRINA™感光性介电绝缘材
离子交换膜
阴离子交换膜(应用于产氢膜)、阳离子交换膜(应用于液流电池)
FPCB / PCB 材料
BRINA™感光性介电绝缘材、5G高速FPC材料、增层材料、软板材料
联系我们
✉️ sales@microcosm.com.tw
台湾总公司 : 台南市善化区南科九路8号
中国苏州厂 : 江苏省苏州工业园区苏虹中路45号
💡 若您有任何产品需求、技术咨询或合作洽谈，欢迎与我们联系
专业团队将以迅速、精准、以客为本的态度，提供合适的材料解决方案
Copyright© 2026 律胜科技股份有限公司 版权所有
