淬炼三十载，筑基前瞻未来
Our Journey Since 1996
律胜科技股份有限公司 (Microcosm Technology Co., LTD.) 自 1996 年成立以来，专注于研发、生产和创新高性能柔性印刷电路板及功能性聚酰亚胺材料，应用于软硬结合印刷电路板、半导体及显示器领域。作为一家以客户为中心的全球供应商，我们致力于通过可持续创新和新一代技术创造价值。我们的使命是提供独特且先进的材料，愿景是成为行业内值得信赖的技术合作伙伴。
凭借自主掌握的关键材料配方、合成技术及专业生产知识，我们提供先进的材料和解决方案，包括无色透明聚酰亚胺、碱液可去除可剥 PI 材料、纯胶、覆盖膜、柔性印刷电路板、覆铜板和感光聚酰亚胺（PSPI）。我们对研发的持续投入确保产品具备高可靠性和高质量，满足全球电子产业不断变化的需求。
1996
律胜科技股份有限公司成立
1998 ~ 1999
通过美国 UL 认证及 ISO 9001 认证
2001 ~ 2003
入驻台南科学园区，并开发出核心技术“超软薄膜材料”
2005
股票上市柜挂牌（代码 3354）
在苏州工业园区建立生产线并实现量产
• 德勤亚太地区高科技高成长企业第 131 名
• 《商业周刊》“上市柜公司营收排行榜”第 925 名
• 《商业周刊》“上市柜公司营收成长 150 强”第 46 名
2010
通过 IECQ QC 080000:2017 认证，正式成为无卤工厂
2-layer laminating 软板机材生产线实现量产，保护胶超软双面材料大量应用于薄型智能手机
2012
成立前瞻研发中心
全面投入透明聚酰亚胺（Transparent PI）和感光聚酰亚胺（PSPI）材料开发
2021
荣获台湾证券交易所和证券柜台买卖中心第七届公司治理评鉴前 20% 优秀企业
掌握关键技术，驱动产业升级
Driving Industry Advancement
发展高性能柔性电路与聚酰亚胺技术
自 1996 年起，律胜科技专注于研发、生产高性能柔性印刷电路板和功能性聚酰亚胺材料。我们的愿景是成为行业内值得信赖的技术合作伙伴，通过持续创新和新一代技术，为全球电子产业创造核心价值。
多项国际专利
律胜科技以高性能电子材料与功能性高分子技术为核心，持续投入材料研发与技术创新，产品广泛应用于半导体、PCB／FPCB、先进显示及新能源等领域。凭借多年的研发经验与专利技术积累，我们致力于提供兼具高性能、可靠性与应用价值的材料解决方案，持续推动电子产业的技术发展。
与产业共同迈向卓越标准
律胜可作为您寻求先进材料、保持竞争优势的合作伙伴。我们秉持“团队合作、积极创新”的核心价值观，坚守“稳健踏实”的企业文化，通过紧密合作，提供定制化解决方案，共同推动客户成功，并助力产业迈向更高标准。