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Photosensitive Temporary Protection Material 感光耐高温可剥 PSPI 适用于 PCB、载板与半导体先进封装制程的感光型高温暂时保护材料，可透过曝光与显影，一次形成指定的选择性保护区域与开口区域，耐受后续高温与压合制程，完成后可透过碱性剥膜制程去除。 感光图形化｜耐高温压合、不龟裂｜高温制程后仍可干净去除 Material [...]
显示器材料
Mpior™透明聚酰亚胺、透明聚酰亚胺胶体
半导体材料
BRINA™感光性介电绝缘材
离子交换膜
阴离子交换膜(应用于产氢膜)、阳离子交换膜(应用于液流电池)
FPCB / PCB 材料
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