光通讯VCSEL与RDL专用感光介电材
律胜 P-PSPBO 适用于光通讯模组VCSEL元件封装、RDL(重配线层)制程、所设计的高性能感光介电材料。
具备极低介电损耗、稳定Low Dk、高解析、PFAS-Free 配方、以及低温固化等关键特性。
常见的问题与限制
随着 5G / AI / 高速传输（25G/50G/100G+）/ VCSEL / 高阶封装（RDL & FO-WLP） 的快速发展，市场对介电材料提出以下高标准要求：
- 讯号损耗必须更低
- 解析度更微细
- 制程温度需兼容多层堆叠与不同基材
律胜P-PSPBO已针对以上痛点提供完整解决方案。
产品优势
| 特性项目 | 说明 | 产品效益 |
|---|---|---|
| 低 Df | ＜0.008@10GHz | 减少高速讯号损失，改善 Jitter 与 Eye Pattern品质 |
| 低 Dk | ＜3 | 改善高速通讯传输效率，提高模组稳定性 |
| PFAS-Free | – | 符合国际环保标准（EU/US 法规），降低未来法规风险 |
| 微影解析度 | 5/5 μm、15/15 μm | 支援细线路、高阶 RDL 与 VCSEL 结构制作 |
| 低固化溫度 | <230°C（低温固化系列） | 与多层堆叠封装相容，减少热应力问题 |
| Taper Angle | >70–81° | 改善通孔成型品质、提升金属填镀成功率 |
| 高可靠度 | Breakdown >5KV、高 elongation | 提升长期使用寿命、降低模组失效率 |
| 高适配性 | VCSEL、RDL、光通讯 | 一种材料覆盖多种制程 → 降低导入成本 |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 P-PSPBO | 一般感光介电材料 | |
|---|---|---|---|
| Dk/Df | 低 Dk / 超低 Df | 中等 | |
| 固化温度 | 低温固化 <230°C | 高温固化 | |
| 微影解析度 | 5/5 μm via | 中等 | |
| PFAS-Free | 是 | 多数否 | |
| 适用应用 | VCSEL、RDL、光通讯 | 中等 | |
| 长期可靠度 | 高 | 不定 |
最适合的解决方案
P-PSPBO 是针对下一代高速通讯与先进封装而设计，具备压倒性优势。
产品应用结构
25G VCSEL光通讯 transceiver
5G / AI 高速传输模组
