专为精细线路设计的感光型 MPBV
液态感光增层聚醯亚胺MPBV（Microcosm Photosensitive Build-up PI Varnish）是一种专为 HDI（High Density Interconnect）与 SAP（Semi-Additive Process）薄型化制程 所设计的高性能感光型聚醯亚胺材料。
此材料具备高解析度成像能力、优异的附着强度、绝佳热稳定性与耐化学性，可有效应用于多层构装、精细线路、弯折式电路、MEMS基板等高端电子制程，满足现代电子产品对高密度连接、轻薄短小、耐久度提升的关键要求。
常见的问题与限制
随着电子装置持续朝向 超薄、超密度、弯折化、3D堆叠发展，基板材料将面临更严苛的要求：
- SAP／mSAP 制程对解析度（L/S 10/10 μm）要求极高
- HDI 的层数越来越多，需要更耐热且更薄的 Build-up 材料
- 高可靠度电子产品需通过严苛环境测试（85°C/85%RH/1000 hr）
- 附着力不足易造成 delamination、CAF 问题
- 材料需同时应付化学药液、蚀刻液、电镀制程
市面上的一般 PI 或一般感光材料常无法同时完善上述全部限制，MPBV 正是针对以上痛点提供完整解决方案。
产品优势
产品型号：SLY00-GM / SLB00-GM
| 特性项目 | 说明 | 产品效益 |
|---|---|---|
| 高解析度影像能力 | 解析度 30μm | 支援SAP／mSAP超细线路，提高产品密度 |
| 高耐热性 | >320°C PASS | 符合 HDI 高溫壓合、固化、電鍍製程 |
| 优异附着力 | >0.5 kg/cm（Plated Cu / MPBV） | 降低 delamination，提升可靠度 |
| 强化学耐受性 | 耐酸碱、湿制程 | 适用蚀刻、NaOH、清洗、电镀等 |
| 介电特性 | Dk 3.19～3.24／Df 0.015 | 稳定传输可靠度 |
| 高度电气可靠度 | CAF >1000 Hr／B-HAST >192 Hr | 长期稳定，高可靠度应用首选 |
| 支援薄型化堆叠 | 厚度 10〜30 μm 可調 | 适合超薄基板与小型元件封装 |
| 相容多种基材 | 铜箔/玻璃/陶瓷 | 扩大制程适用性，不受基板限制 |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 感光MPBV | 一般Build-up Film | 一般光阻材料 |
|---|---|---|---|
| 是否具備高解析度 30/30 μm | 是 | 否 | ▲ |
| 柔韧可弯性 | 是 | 否 | 否 |
| 薄型化建构（10–30 μm） | 是 | 否 | 是 |
| 耐热性（320°C） | 是 | ▲ | 否 |
| 附着力（Plated Cu） | 高 | 高 | 低 |
| 环境可靠度（85°C/85RH/1000hr） | 高 | 中 | 低 |
| 適用 SAP | 完整支援 | 完整支援 | 不支援 |
| 適用 HDI 多層堆疊 | 适用 | 适用 | 不适用 |
最适合的解决方案
MPBV感光性Build-up PI具备「解析度、耐热性、可靠度、制程相容性」四大优势，是现今 HDI、SAP、mSAP与精细线路应用中可应用的材料。
产品应用结构
