與律勝科技相聚於2023年國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show） — 科技創新的交流平臺！
律胜科技将参加即将举行的国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show），这是全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会。此盛会将在深圳举行，我们诚邀您与我们一同探索最新趋势和创新。
律勝科技參與「數位前瞻．驅動未來」數位趨勢論壇x就業博覽會
律勝科技於11月18日參加了在臺南成大會館舉辦的「數位前瞻．驅動未來」數位趨勢論壇x就業博覽會。此次活動由臺南市政府與104人力銀行共同主辦，旨在促進產業與人才的發展，推動數位化進程。會中邀請了數發部、成功大學、NVIDIA等行業專家，探討數位技術對產業及人才發展的影響，並提供多家知名企業數位人才的職缺。
律勝科技參加2023 TPCA Show Taipei，Booth no. N226 (4F)
展覽期間：2023年10月25日（三 ）~ 10月28日（五）Booth no. N226 展覽地點：台北南港展覽館 1館4F
敬邀參觀2023年09月06日~ 09月08日 SEMICON Taiwan， Booth no. J3034(1F)
展覽期間：2023年09月06日（三 ）~ 09月08日（五） 展覽地點：台北南港展覽館 1館1F Booth no. J3034
律勝科技在2022 TPCA 展會上新產品首秀
在TPCA Show上，律胜科技推出了一系列创新产品，为各种应用提供先进解决方案，展示了其在高科技领域的创新承诺。这些产品包括液态负型感光PI保护树脂(Liquid-type Negative Photosensitive PI Protective Resin)、液态高温可剥感光聚醯亚胺材料(Liquid-type High-Temperature Peelable Photosensitive Polyimide Material)、选择性化金用可剥聚醯亚胺胶(Peelable Polyimide Adhesive for Selective Electroless Plating)、白色感光防焊油墨(White Photosensitive Solder Mask Ink)和透明积层板(Transparent Laminates)。
敬邀參觀2022年09月14日~ 09月16日 SEMICON Taiwan， Booth no. L0908 (4F)
展覽期間：2022年09月14日（三 ）~ 09月16日（五） 展覽地點：台北南港展覽館 1館4F，Booth no. L0908