淬链三十载，筑基前瞻未来
Our Journey Since 1996
律胜科技股份有限公司 (Microcosm Technology Co., LTD.) 自1996年成立以来，专注于研发、生产和创新高性能软性印刷电路板和功能性聚醯亚胺材料，应用于软硬印刷电路板、半导体和显示器领域。作为一家以客户为中心的全球供应商，我们致力于通过可持续创新和新一代技术创造价值。我们的使命是提供独特且先进的材料，我们的愿景是成为行业内的世界级领导者。
凭借自主关键材料配方、合成技术和专业生产的专业知识，我们提供先进的材料和解决方案，如无色透明聚醯亚胺、碱可去除可剥PI材料、纯胶、覆盖膜、柔性印刷电路板、铜箔基板和感光聚醯亚胺 (PSPI)。我们对研究和开发的承诺确保了高可靠性和高品质的产品，满足全球电子产业不断变化的需求。
1996
律胜科技股份有限公司成立
1998 ~ 1999
通过美国 U/L 认证与 ISO 9001 认证
2001 ~ 2003
进驻台南科学园区，并开发出核心技术「超软薄膜材料」
2005
股票上柜挂牌（代号 3354）
于苏州工业园区建立生产线量产
• 德勤亚太地区高科技高成长企业第 131 名
• 商业周刊「上市柜公司营收排行榜」第 925 名
• 商业周刊「上市柜公司营收成长 150强」"第 46 名
2010
通过 QC 080000 认证，正式成为无卤工厂
2-layer laminating 软板机材生产线量产，保护胶超软双面材料大量用于薄型智慧型手机
2012
成立前瞻研发中心
全面投入透明聚醯亚胺（CPI）和感光聚醯亚胺（PSPI）材料开发
2021
荣获台湾证券交易所和证券柜台买卖中心第七届公司治理评鉴前 20% 优秀企业
掌握关键技术，驱动产业升级
Driving Industry Advancement
打造世界级软性电路与聚醯亚胺技术
自 1996 年起，律胜科技专注于研发、生产高性能软性印刷电路板和功能性聚醯亚胺材料。我们的愿景是成为行业内的世界级领导者，透过持续创新和新一代技术，为全球电子产业创造核心价值。
多项国际专利
我们的公司，拥有多项国际专利的半导体封装技术，一直以来致力于推动半导体行业的创新与进步。这些国际专利不仅代表着我们在此领域的全球领先地位，更象征着我们对品质、可靠性和效能的坚持。让我们一同开创未来，继续引领半导体封装技术的发展。
与产业共同迈向卓越标准
律胜是您寻求先进材料以维持竞争优势的首选合作伙伴。我们秉持「团队合作、积极创新」的核心价值观，坚守「稳健踏实」的企业文化，透过紧密的合作，提供量身定制的解决方案，共同推动客户的成功与产业的卓越新标准。