专为开盖制程打造的零残留保护胶
感光耐高温可剥 PI 是一款专为 Cavity 台阶开盖、通孔保护、光模块毛剌批锋抑制，以及 PP/AD 开窗阻胶制程所设计的高性能保护材料。
具备 图型影像高解析、耐高温230°C制程不龟裂、碱洗剥膜不残胶、填充段差可控..等特性，可覆盖网印厚度 20–150 μm，适配不同加工需求，同时对PP基材不反应并可完全去膜，提升制程稳定度与良率。
常见的问题与限制
在精密 PCB、Cavity结构、3D台阶板、光模块与载板制程中，您是否经常遇到这些问题？
- 高温层压后保膜层(可剥胶)龟裂或胶膜残留(PI胶带)，需重工？
- 剥洗后残胶清除困难，影响后段作业与可靠度？
- 阻胶边界不整齐、毛剌批锋过大，造成良率损失？
- 焊盘开窗小，PP/AD流胶过大难以控胶？
- 线路精细区域需要高解析，整体厚度需要减薄，但目前常规材料无法满足？
- 弯折模组反弹力过大，影响整体组装？
- 厚铜段差填补难以平整？
律胜感光耐高温可剥PI已针对以上痛点提供完整解决方案。
产品优势
产品型号：SLY00-P*
| 特性项目 | 说明 | 产品效益 |
|---|---|---|
| 网印厚度 | 20–150 μm | 材料厚薄皆宜，制程弹性高，提升平整度 |
| 预烘温度 | 75–90°C | 加工温度更低，基材更安全 |
| 影像解析 | 100 μm | 高影像解析、细小开窗定义佳 |
| 耐高温 | 230°C 不龟裂 | 高温回焊/烘烤无破裂风险 |
| 去膜时间 | 3–5 分钟 (NaOH 4% 50°C ) | 剥除干净、不伤基材、无残留 |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 液态感光PSPI | 一般阻焊或 CVL材料 |
|---|---|---|
| 高温耐受性 | ★★★★☆（230°C 不龟裂） | ★★☆☆☆ (易龟裂) |
| 残胶控制 | ★★★★★ (无残留) | ★★☆☆☆（残胶） |
| 影像解析度 | ★★★★★（小区域稳定） | ☆☆☆☆☆ (无感光性) |
| 厚度适用范围 | 20-150 μm | 厚膜局限 |
| PP/AD适配性 | 不反应、开窗流胶易控 | 不受控易残留 |
最适合的解决方案
SLY00-PU 系列以耐温、解析度、可剥洁净度三大面向全面超越同级材料，能显著提高制程稳定度与良率，是 Cavity/台阶板(台阶金手指、台阶垂直电源)/光模块/载板制程的最佳解决方案。
产品应用结构
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Cavity台阶/台阶金手指结构 制程保护应用
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光模组毛刺保护应用
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PP/AD开窗阻胶应用
