律胜科技（Microcosm Technology）将于 2026 年 12 月 2 日至 4 日参加 HKPCA 2026 国际电子电路（深圳）展览会，于深圳国际会展中心（宝安）8G32 展位展示面向 PCB／FPCB 与先进电子制程的高性能材料解决方案。
聚焦高性能材料与先进电子制程
随着电子产品朝向高密度互连、轻薄化与高可靠性发展，材料技术在电子制造中的作用日益重要。律胜科技持续投入功能性聚酰亚胺及高性能材料的研发，致力于提供满足不同制程需求的材料解决方案。
本次展览将以 PCB／FPCB 与先进电子制程应用为核心，重点展示 PSPI、MPBV、FMBF 与可剥 PI 材料技术，并介绍 PTFE 高性能材料的相关应用：
- 感光型聚酰亚胺（PSPI）：适用于精细图形加工、线路保护及高可靠性电子材料应用。
- 液态感光增层材料（MPBV）：针对高密度互连与先进增层制程的液态材料解决方案。
- 膜态增层介电材料（FMBF）：提供高密度线路制程所需的膜态介电材料选择。
- 碱溶可剥 PI 系列材料：面向高温制程、局部保护及暂时性保护需求，提供可去膜材料应用方案。
- PTFE 高性能材料：适用于高频高速电子应用，提供低介电损耗材料选择。
HKPCA 2026 展览信息
- 展览日期：2026 年 12 月 2 日至 12 月 4 日
- 展览地点：深圳国际会展中心（宝安）
- 律胜展位：8G32
展位位置图
诚挚邀请莅临交流
诚挚邀请业界先进及合作伙伴在展会期间莅临律胜科技展位，交流材料技术、制程需求与未来合作机会。
期待与您在 HKPCA 2026 相见！
