产品描述
律胜科技SLB00-G*/SLY00-G*是一种感光聚醯亚胺(PSPI)材料,专为电子行业中的感光性介电绝缘需求而设计,无论是用于软板、硬板还是软硬结合板,都能展现其优异特性,此材料有黄色及哑光黑色可供选择,以满足各式制程需求。
随着电子微型化的趋势不断发展,对电路微型化和高精度排列的分层技术的需求也在不断增加。这导致了对材料性能更严格的要求。在消费类电子产品的生产中引入律胜科技感光聚醯亚胺材料,为实现高品质的性能、有效地简化制程、实现更高效率的同时降低生产成本提供了重要机会。
欢迎现在就与我们联系,了解如何利用SLB00-G*/SLY00-G*材料的卓越热稳定性、机械性能和高感光性来达到您电子产品开发的目标。
产品特色
律胜SLB00-G*/SLY00-G*特点包括高绝缘性、出色的热稳定性、强大的机械性能、耐化学性和感光性,这些都是PCB印刷电路板行业需要的关键性能。
• 多功能性应用:可作为感光型保护层、层间绝缘层或可挠式防焊感光层,有效地提供保护和绝缘。
• 卓越绝缘性:在35um/35um的条件下,具有超过1000小时的优良抗离子迁移特性。
• 柔韧性:具有低反弹和高耐弯折特性,确保电路板在各种环境下的稳定。
• 灵活制程:可采用网印或涂布方式,若追求更高效之操作,亦可采用律胜科技专利开发之双面涂布机。
• 高精度制造:满足尺寸精度要求小于0.1%的应用需求。
• 优质曝光与显影:DI 曝光显影技术确保了电路的高精确性。
•整合性解决方案:结合了保护膜、PSR感光油墨和热固性油墨的功能为一体的材料,提供一站式的解决方案,可以有效填平段差,更能简化制程并降低制造成本,是电子产品制造的绝佳选择。。
测试项目 | 测试规范 | 单位 | SLY00-G*/SLB00-G* | |||
分辨率 (厚度6~8um) | 方孔 / 圆孔 | μm | 30 | |||
直线宽 (阻焊桥) | μm | 30 | ||||
剥离强度 | 附着性 | MPBV / Core | N/A | 百格 100/100 | ||
Plated Cu / MPBV | kg/cm | >0.5kg/cm | ||||
热性质 | 锡炉耐热 | IPC-TM650 2.4.13 | N/A | 320℃ PASS | ||
化学性 | 耐酸性 | 10% HCl 25℃ dip 10min | N/A | 无脱落渗入 | ||
耐碱性 | 10% NaOH 25℃ dip 10min | |||||
无脱落渗入 | ||||||
电气性 | 绝缘强度 | IPC TM650 2,5,6,1 | KV | >1.5 | ||
表面阻抗 | IPC-TM-650 2.5.17 | Ω | 2.27×1016 | |||
体积阻抗 | Ω-cm | 6.46×1017 | ||||
离子迁移 | CAF | DC 50V 85℃/85% 35um/35um | HR | >1000HR (1010Ω以上) | ||
B-HAST | DC 10V 130℃/85% 35um/35um | HR | >192HR (1010Ω以上) |
产品应用
• PSPI-LCM模组应用
• PSPI-CCM模组应用
律胜科技专利自动双面涂布/烘烤一体设备