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BRINA™感光性介电绝缘材

负型感光聚酰亚胺材料 (N-PSPI)

产品描述：产品料号: WLN00-N
产品介绍

产品描述


应用于晶圆封装(Wafer Level Package; WLP)制程的液态感光性介电绝缘材料，适用于RDL重分布制程。


产品特色


   •低温固化：固化温度200°C

   •低热膨胀系数 < 40 ppm/°C

   •高显影解析度


image.png


如需产品相关数据或详细规格，请与我们联系。

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